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大只500平台_从CPU到XPU进化,英特尔对业界放了什

作者:主管      来源:主管      发布时间:2023-03-19

随着CES2021拉开序幕,我们看到了全新设计和性能的笔记本电脑诞生,RTX 30系列独立显卡配备标压高性能CPU,厚度却可以控制在16毫米。放在五年前,拥有这样的想法的笔记本设计只能是旗舰级产品独占,而现在万元以下,甚至主流游戏本轻薄设计也已经司空见惯。

高性能笔记本的变化并非一蹴而就,OEM厂商对新PC外形和性能的设计往往来自于顶部芯片厂商提供的设计建议,英特尔雅典娜计划就是一个很好的例子。事实上,雅典娜计划原本只存在OEM厂商之间,旨在与厂商合作共同提高笔记本外观设计和性能门槛。随着加入品牌阵营和产品的不断壮大,雅典娜计划快速落地成为面向消费者的英特尔Evo平台。

短时间内促成超过50款通过Evo认证的产品上市,并横跨主流与旗舰,随着Tiger Lake-H系列CPU登场,更多轻薄化且高性能的笔记本会被不断推出。英特尔到底是给OEM厂商施了什么“魔法”,可以做到短时间让一个概念落地为面向消费者的平台,又可以短时间内促进一种原本只是凤毛棱角的轻薄化设计变成主流?这里就让我们一起聊聊英特尔究竟有哪些大招。

技术即是驱动力

作为一家工程师主导的企业,创新技术永远是英特尔的首要任务。在过去的一年中,10代酷睿移动版和桌面处理器性能得以大幅提升,10代酷睿标压移动版依然毫无悬念成为高性能游戏笔记本的理想选择,10代酷睿桌面处理器从顶端的酷睿i9-10900K抢占最佳游戏处理器王座,到酷睿i5-10600K、酷睿i7-10700K主流处理器热卖。无论任何时候,英特尔始终占据着消费榜单。

与此同时,英特尔全新混合架构Lakefield处理器用独家的Foveros 3D封装技术开创了前所未有的小型化设备时代,Lakefield同样也是目前英特尔推出体积最小的处理器,芯片面积缩小56%,主板面积缩小47%,待机功耗甚至比低能耗著称的Y系列还要低91%。

英特尔甚至快速完成了第11代酷睿Tiger Lake向市场的推广,将最新的Xe架构核显与全新的10nm SuperFin工艺制程结合到一起,赋予轻薄本更高性能的图形处理体验,并加速AI性能表现,同时引导更多的OEM厂商加入Evo严认证的产品阵营。

目前已经有超过50款笔记本通过了英特尔Evo平台认证,Evo平台战略初见雏形,而紧接着在CES2021上,英特尔连续推出四大全新处理器家族,包括27款11代酷睿博锐处理器专门针对商用领域打造,6款基于10nm工艺面向教育的奔腾银牌、赛扬处理器全面提升学生笔记本和Chromebook,12款高性能H系列标压移动处理器以及8款11代桌面高端处理器,另外,2021年至少还会有500款移动PC和台式机设计投入市场,阵营豪华。

事实上英特尔对所有新技术的创新的初衷都源自于对市场的洞察。在过去的几年中,英特尔改变了PC市场的策略,开始不断聚焦于PC细分领域。在过去四年中,英特尔CCG部门一直保持着连续增长的状态,过5年英特尔的营收增加了200亿美元。而在新冠疫情的关键节点下,全球对PC销量持续增长,创下12年以来新高,PC产业前景依然看好。

向XPU进化

在上个世纪70年代,英特尔为了适应市场环境,从存储器转向CPU研发。因此对于英特尔而言,CPU产品也并非计算的终点,他们已经开始着手业界不曾想象的工作。英特尔先是启动奥德赛计划,然后用Xe架构补全了英特尔矢量计算的空白,从而拿下异构计算中最后一块重要拼图。这意味着,英特尔完成了标量(CPU)、矢量(GPU)、矩阵(ASIC)、空间(FPGA)四大计算类型的芯片全覆盖,成为目前为止唯一提供完整的跨类型计算解决方案供应商。

从CPU到XPU进化在英特尔产品阵营中已经司空见惯,时隔二十多年,重返独显市场的英特尔拿出了Xe Max独立显卡,他们的目的并非单纯的在已经竞争白热化的独显领域进行市场博弈,而是抱着架构大统一的梦想,通过一个入口,控制多种架构,即oneAPI Gold实现最终的软件平台落地,印证了英特尔那句响亮的“No transistor left behind(不落下任何一个晶体管)”口号。

在消费领域,CPU向XPU进化已经开始不断影响着PC实际体验。由于Xe架构的通用性,英特尔同样可以将其变成核心显卡,帮助11代酷睿Tiger Lake以更少的能耗,实现更好的图形加速、AI加速性能。例如Xe架构让执行单元EU数量达到了Ice Lake上Gen 11核显的两倍,通过结构性优化,从整体效果上也比上一代Gen 11核显提升了2倍性能。

强劲的核显帮助笔记本节省了诸多空间,可以允许OEM厂商增加更多电池亦或者进一步压缩毕本厚度。例如CES2021上发布的ThinkPad X1 Titanium Yoga不仅实现后空翻设计、Nano SIM卡支持,厚度还压缩到了11.5mm,重量仅为1.15kg,成为有史以来最薄的ThinkPad。

在10nm SuperFin工艺制程的加持下,11代酷睿新增的技术支持已经满满当当,包括的Thunderbolt 4原生支持,更快的Wi-Fi 6E,随时可以联网的5G技术,都可以塞入一台比A4纸长宽小得多的笔记本中。

新技术蓄势待发

在2021年,英特尔14nm和10nm产能将会不断爬坡,有3个Feb正在筹建,新技术演进和产量爬坡都将成为英特尔今年发展的主题。最让人期待的10nm SuperFin制程产量提升比英特尔2020年初所预计的还提升了30%。这也使得10nm SuperFin制程产品开始更广泛的投入使用,例如进军数据中心、工作站的至强处理器,下探教育用PC奔腾和赛扬,都是很好的例子。

2020年的Tiger Lake-U在2021年会全面开花,更高性能的Tiger Lake-H35和Tiger Lake-H45则将会成为新上市 GeForce RTX 30系列移动显卡的理想搭配,相信过不了多久,6000元档位以上的高性能游戏笔记本将会成为11代酷睿标压处理器的主场。

更重要的是,11代酷睿桌面处理器Rocket Lake已经箭在弦上。随着PCIe 4.0的引入,基于微软DirectStorage技术以及NVIDIA RTX IO的GPU直读固态硬盘技术将会被推广,烦人已久的游戏Loading界面可能会从此消失。同样,500系列主板也会紧跟英特尔号召,加入对Thunderbolt 4、Wi-Fi 6E的支持,进一步提升扩展表现。

但好戏仍在后头。在CES2021发布会上,英特尔已经展示了Alder Lake作为下一代x86体系结构突破的可能性能,10nm加持下的桌面处理器表现无疑是让PC游戏爱好者和发烧友最为兴奋的。

更重要的是,英特尔还宣布已经在7nm获得重大突破。不拿制程节点作为宣传话术,严格遵循自家工艺规范的英特尔7nm制程,注定会成为业界的全新标杆。

目标:引领行业不断升级

从14nm到10nm再到未来的7nm,不断推进技术之巅的英特尔注定会遇到很多坎坷。但技术和市场的变幻莫测已成常态,只有扎实的技术力量才能勇敢在未知领域海洋乘风破浪。英特尔无疑在PC产业中始终扮演着领航员的角色,也正是这份力量和决心,引领产业不断升级,我们才有机会看到这么多高性能轻薄笔记本,轻松突破5GHz的游戏PC,统一各领域架构的oneAPI,以及更多智能化和人性化的办公设备。

英特尔这场始于CPU的征途,正在以XPU的新形态不断前进。而最终收益的,无疑是整个行业以及用户。

来源:北国网

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