日前，智慧校园领域知名企业新中新华科电子有限公司（以下简称新中新）宣布引入战略投资者并完成新一轮过亿融资，本轮融资由合肥高投和鼎晖资本作为领投方。本轮融资的落地，也预示着新中新上市进程加速。据了解，新中新本轮融资将主要用于研发投入、扩大产能、市场运营及营销等方面。

新中新的校园业务始于1990年，持续服务垂直行业30多年，作为智慧校园新基建的专业提供商，能够为大中小学各类教育机构提供具有认证、消费、管理、支付等功能的各类电子产品、专用软件及底座型数字化平台，以及面向校园管理与生活服务多元生态场景的数字化、智能化解决方案。目前在高校一卡通市场，新中新市占率排名第一，重点高校占比达60%，拥有超1000家高校用户并覆盖1000万高校C端用户。在2019年高校一卡通签约数量排名中，新中新以签约972所普通高校、59所211院校独占鳌头。除此之外，在普教职教的智慧校园市场，新中新的学校用户量也超过10000家。

本次领投的战略投资者指出，卡位高价值业务场景、优质客户与规模化份额，让新中新标杆效应与集聚优势明显。通过更全面的产品线、更高的研发平台、更强的集成能力，新中新能为客户提供多功能实现的整体解决方案和一站式客户服务；经过多年智能卡行业的市场经营与深耕服务，新中新积累并沉淀一大批优质且忠诚的客户，品牌影响力较强；同时，在北京、哈尔滨、西安等多地设立研发中心，拥有近200人的高级人才梯队，在业内始终保持较为领先的自主研发和技术创新能力。

当前，在倡导“让教育回归校园”及“新基建”的政策背景下，中国教育信息化建设进一步提速，智慧校园由高等教育院校向基础教育院校不断普及，叠加银行、电信运营商等投资方的介入、学校与学生功能需求多样化、增值服务兴起等多重利好，新中新还有望迎来新一轮业务爆发。

新中新表示，基于AIoT、云、大数据、数字孪生及区块链等前沿技术，公司将全面进军智能互联网与全真互联网，对现有行业数字化场景进行全面升级，实现AI和数字孪生与行业用户的数字化专用业务系统的高度融合。在智慧校园平台领域，新中新将核心产品一卡通升级为基于大数据技术的智慧校园整体解决方案，从生活服务类场景向智慧教学、数字校园、绿色校园等多位场景纵深拓展，并将可视化交互系统向虚拟仿真与沉浸式体验方向升级；在智能终端领域，新中新将通过AIoT智脑平台，开发系列化专用AI服务机器人与线上机器人产品，并投放大量机器人设备在多业务场景，实现系统融合、灵活部署、群体智能与平台化运营。

高校校园元宇宙，也将是新中新的战略发力方向。新中新表示，其智慧校园平台是以学生的数字ID和校园电子支付系统为数字化底座，并通过联通线上数字虚拟校园系统和线下AIOT系统来实现软硬一体化的虚实融合服务，构成了元宇宙所需的基础设施。校园生活场景自成闭环，内容丰富多彩，学生具有极强创造性和圈层社交需求出发，新中新打造虚实相融的高校校园元宇宙所需的场景和需求条件，可谓相对更成熟。

据透露，新中新本轮已落地融资规模过亿。对于融资用途，新中新商业计划书显示将用于研发、生产、营销、运营四大板块，以加大对研发人员和研发设备的投入，巩固并增强公司技术竞争优势，扩大智能终端产品产能并增强项目开发与交付能力，以及加大品牌宣传和市场营销拓展，以期在巩固和加强高校市场同时，进一步扩张职教、普教市场份额。

此外，本轮领投新中新的合肥高投、鼎晖投资战果卓著。合肥高投具有国资背景，是合肥高新建设投资集团设立的专业从事股权投资业务的管理机构，近年来它致力于大健康、集成电路、智能制造等领域的科技创新投资，累计投资企业超200家，累计投资金额超24亿元，成功参投京东方、蔚来等优质项目。鼎晖投资是中国最大的另类资产管理机构之一，陆续在零售及消费品、工业制造业、金融机构、高科技服务业、医疗健康、房地产等行业投资了180多家企业，投资陆金所、贝壳等并助其在纽交所上市。

来源：北国网

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